近期，半导体产业链各公司第一季度业绩稳固上升，部分因素归因于新能源汽车行业的强劲增长。此背景下，北京车展成为众多相关企业的舞台，纷纷推出创新产品展示自身实力。

　　例如，小米公司借由语言大模型，革新了小爱同学的交互方式，使其能够识别车辆前方环境乃至前车型号等信息。广汽埃安发布的第二代AION V SUV搭载了ADiGO SENSE AI大模型，配备Orin X芯片、高线程激光雷达、5个毫米波雷达及11个视觉相机，硬件配置已达到L3级别的自动驾驶能力。

　　商汤绝影展示了感知决策一体化的自动驾驶解决方案UniAD，并在智能座舱领域推出两款新品。华为发布了智能汽车解决方案新品牌——乾崑，涵盖乾坤ADS 3.0智驾系统、新一代鸿蒙座舱、智能汽车数字平台和云服务3.0等多项技术。新一代鸿蒙座舱搭载“车载千悟大模型”，构建了200+Apps的车机生态。

　　地平线发布了新一代车载智能计算方案“征程6”系列芯片，包含6款芯片，适用于不同等级的智能驾驶应用。旗舰级的征程6P具备560TOPS算力，最多支持24路摄像头，最高分辨率高达18Mp，同时兼容多种传感器。

　　黑芝麻智能首次展出武当系列首颗支持NOA行泊一体的单芯片平台C1236，集成了NOA域控所需的传感器接入、算法加速、线速数据转发以及4K显示等功能，以实现更高性价比。

　　科大讯飞全方位展示了星火大模型在智能驾驶、智能座舱、智能音效等领域的解决方案。此外，理想、极氪、小鹏等企业也在AI大模型上车方面展开深入研究和应用。